独家揭秘，iPhone 18系列全面自研基带，高通出局，行业震动！

独家消息，苹果即将推出的iPhone 18系列将全面自研基带，不再依赖外部供应商，这一重大转变意味着高通等长期合作伙伴将遗憾出局，此举将彻底改变手机行业的格局，突显苹果在自主研发领域的雄心壮志，摘要字数控制在100-200字以内。

最新消息显示，高通被排除在iPhone 18系列之外，该系列手机将全面搭载苹果自主研发设计的基带芯片，这一重大变化预示着苹果将进一步减少对外部供应商的依赖，并推动自家芯片技术的飞跃式发展，对高通等竞争对手而言,这无疑是一次沉重的打击。

据石家庄都市网报道，日期为3月28日，知名博主定焦数码透露，苹果公司计划在明年全面采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等,彻底结束与高通等公司的合作。

关于iPhone 18系列的最新动态，该系列将首发搭载苹果的C2基带芯片，值得注意的是，相较于前代产品C1芯片，C2基带芯片将支持mmWave毫米波技术,为用户带来更为出色的网络连接体验。

产业分析师郭明錤表示，虽然支持毫米波技术对于苹果来说并非难事，但在确保稳定连接的同时实现低功耗仍是一大挑战，他还推测，苹果的自研基带芯片不会采用最先进的工艺制程，因为投资回报率不高，据他预测,明年的苹果基带芯片可能不会采用3nm制程。

除了基带芯片外，iPhone 18系列还将搭载自研的Wi-Fi 7芯片，替代博通公司的芯片，有分析师称，苹果Wi-Fi 7芯片的设计早在2024年上半年就已确定,其商用后可能会对博通的业绩造成巨大的冲击。

苹果一直致力于通过采用自研芯片来降低外部采购成本，这一趋势早已明朗，从用于手机计算的A系列到电脑类产品的M系列，苹果的自研芯片已经迭代多年，随着基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足,这无疑会对博通和高通的业绩造成巨大影响。

（曝光图片：iPhone 18系列全系标配自研基带）

随着技术的不断进步和市场需求的变化，苹果不断在硬件领域加大自研力度，旨在掌握核心技术和降低成本，这一战略调整对整个半导体产业以及与其紧密相关的通信行业都将产生深远的影响，期待未来苹果能带来更多创新和突破，以满足消费者的需求,继续引领科技潮流。