ficonTEC首发双面光电晶圆测试设备，引领光电子封测产业革新
近日，ficonTEC公司发布了全新双面光电晶圆测试设备，这一新品的推出将重塑光电子封测产业链，该设备具备高效、精准的测试能力，能够大幅提升光电晶圆的测试效率和准确性，此次发布的新品将有助于推动光电子产业的发展，为相关产业带来革命性的变革。
在即将到来的2025年OFC展会上,ficonTEC将正式展示其全新研发的业界首创的300mm双面光电晶圆测试设备，这一创新产品一经发布便引起了市场的广泛关注，该设备不仅完全兼容现有的半导体ATE（自动测试设备）架构，更实现了即时投入使用的优势，为硅光集成电路（PIC）等CPO（共封装光学）光子引擎的核心器件提供了晶圆级的高通量测试解决方案。
作为一家专注于光子及半导体自动化封装和测试设备研发的高科技巨头,ficonTEC在硅光技术、CPO及LPO封测工艺方面拥有全球领先的技术实力，该公司具备自主的精密运动控制设计及制造技术，其自研的3轴耦合引擎和6轴耦合引擎直线运动精度高达5纳米，角精度控制在2秒内（即1/1800度），ficonTEC的Auto Align多轴校准和定位技术结合多相机系统视觉算法，确保了硅光芯片封装过程中微小光学元器件的精准定位，为CPO产品的良率、可靠性和交付周期提供了坚实的保障。
更为重要的是,ficonTEC秉持着“从实验室到大规模量产”的理念，致力于为客户提供从原型设计到批量生产的全方位解决方案，为满足不同用户的个性化需求，该公司采用了独特的模块化生产设计模式，能够在最短的时间内灵活地配置和改进产品功能，大大提高了产品的交付效率，ficonTEC还提供了丰富的自动化应用软件模块，允许客户根据实际需求修改工艺流程程序，进一步降低了后期使用及二次开发成本。
凭借高精度及个性化的自动化封测解决方案,ficonTEC已经与Cisco、Ciena、Lumentum、Jenoptik等知名企业建立了稳固的合作关系，并成为Intel和Broadcom等领导企业的主要耦合设备供应商之一，ficonTEC更是携手全球领先的自动测试设备供应商泰瑞达，成功推出了一款面向硅光子晶圆测试的大批量双面测试单元，该设备能够精准满足晶圆切割与封装前合格裸片测试的需求，从而助力提升CPO器件或可插拔收发器的良率。
随着人工智能的快速发展,光连接技术面临更复杂的需求和挑战，在此背景下，ficonTEC凭借其先进的封测设备，有望助力光模块与CPO生产效率的提升，并降低生产成本，国内上市公司罗博特科正在积极推动收购ficonTEC，双方的技术与业务整合将使罗博特科迅速跻身全球光子及半导体封测行业的前列。
值得一提的是,随着罗博特科资源的注入，ficonTEC将进一步加强其在高端光电子元件和PIC自动封装和测试设备领域的领导地位，推动光电子产业向更低成本和更高效率的方向进化，这也将加速罗博特科在泛半导体领域的业务布局，为实现我国高集成度光子器件设备产业链的自主可控做出重要贡献。
