芯明亮相慕尼黑上海电子展，空间智能技术助推人形机器人飞跃发展

在慕尼黑上海电子展上，芯明亮相展示了其领先的空间智能技术，该技术将助力人形机器人发展，推动相关领域取得重要进展，此次展览展现了公司在智能科技领域的实力和创新精神，未来有望引领人形机器人技术的新突破。

在慕尼黑上海电子展的璀璨舞台上,芯明公司以其领先的空间智能技术吸引了众多目光，该公司自主研发的空间智能芯片及系列产品成为展会的璀璨焦点，本次展会以“智能驱动、绿色转型”为主题，汇聚了半导体、人工智能技术等全产业链近1800家企业，芯明公司的空间智能产品，特别是其自研系列芯片，无疑成为了展会中的明星。 该系列芯片在全球范围内率先实现了单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI和SLAM的系统级空间智能芯片，其产品及解决方案已经广泛应用于泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿领域，在展会同期的人形机器人创新论坛上，芯明企业的代表范晓先生分享了关于“空间计算与强化学习：重塑人形机器人的智能决策框架”的精彩演讲，深入探讨了空间智能技术与强化学习的结合如何为人形机器人带来巨大的应用潜力。 范晓表示，具身智能将成为AI发展的新里程碑，与传统的大模型不同，具身智能通过赋予AI实体，增强其感知、理解和操作能力，特别是在物理世界中的交互，其潜在价值远超传统模型，芯明公司致力于将空间计算芯片化，以提高效率、降低能耗，并增强机器人对环境的理解能力，为了应对具身智能领域的数据获取、多传感器集成和端侧部署等挑战，芯明正在积极探索新的解决方案，并专注于开发更高效的空间智能算法和硬件，以适应快速变化的算力需求。 芯明公司还积极构建智能数据平台，将空间知识图谱深度应用于机器人识别、操作等场景，切实提升机器人的智能化水平，作为成立于2020年的高科技企业，芯明公司专注于空间智能芯片及产品的设计，其自研的系列芯片已经在全球范围内广泛应用于多个行业的前沿领域。 展望未来，芯明公司将继续推动空间智能和具身智能的技术创新，不断研发新的产品和解决方案，为行业的蓬勃发展注入更强劲的动力，让空间智能无处不在。