iPad Pro自研基带芯片亮相，高通时代或将终结

iPad Pro将采用自研基带芯片，这可能意味着高通时代的终结，这一创新举措将提升iPad Pro的性能和效率，并可能改变平板电脑行业的格局，这一变化将引发业界关注，并可能对未来平板电脑的技术发展产生深远影响，摘要字数控制在100-200字左右。

据最新报道，iPad Pro将搭载苹果自主研发的基带芯片，这可能标志着高通时代的终结，这一重大改变预示着苹果设备性能和自主性的进一步提升，同时也可能对移动设备行业产生深远的影响。 石家庄都市网报道，知名记者Mark Gurman透露，苹果计划在2027年推出一款全新的iPad Pro，该设备将搭载苹果自家研发的基带芯片C2，以取代当前使用的高通基带方案，在售的iPad Pro分为Wi-Fi版和蜂窝网络版，而蜂窝网络版搭载的是高通基带芯片，随着苹果自研芯片的到来，iPad Pro将全面切换到苹果自家的基带芯片，这一变革象征着高通时代的终结。 据推测，新的iPad Pro在外观设计上可能不会有显著变化，而升级的重点将集中在芯片上，从处理器到基带芯片，苹果有望实现全链路自研，进一步强化其在供应链中的核心地位，关于iPhone的更新消息同样引人关注，据爆料，今年9月即将发布的iPhone 17 Air将搭载自研基带C1，而明年的iPhone 18系列则会首发更先进的C2芯片，值得注意的是，当前的C1不支持mmWave毫米波技术，但这个遗憾将在C2上得到弥补。 分析师郭明錤表示，虽然对苹果来说支持毫米波技术并非难事，但要实现稳定连接的同时保持低功耗仍然是一个巨大的挑战，他还指出，与处理器不同，苹果在研发基带芯片时可能不会采用最先进的工艺制程，由于投资回报率的原因，明年的苹果基带芯片很可能不会使用3nm制程。 随着苹果逐步走向全链路自研的道路，整个科技行业将受到深远影响，我们拭目以待，看苹果如何挑战自我，实现技术突破,以上内容配图均来源于石家庄都市网相关报道及网络。