慧荣科技引领QLC与高层闪存时代，低功耗主控技术成核心驱动力
慧荣科技引领QLC与400+层闪存时代，推出高性能存储解决方案，其关键在于低功耗主控技术，该技术不仅提高了存储设备的能效比，还大幅降低了能耗成本，慧荣科技的创新引领了行业发展趋势，为市场带来了更加高效、可靠的存储产品。
随着科技的飞速发展，慧荣科技宣布我们即将迈入一个崭新的时代——QLC和超过400层闪存的时代，这一技术革新将大幅度提高存储设备的性能和容量，为各行各业带来前所未有的数据存储解决方案，公司强调低功耗主控是这一时代的关键，通过优化主控技术，我们能够确保设备在高效运行的同时降低能耗,为用户带来更好的使用体验。
电脑知识网报道，一年一度的CFMS | MemoryS 2025存储峰会在深圳盛大举办，众多知名闪存、内存企业纷纷展示各自最新、最具代表性的技术和产品，在峰会期间，电脑知识网采访了慧荣科技总经理苟嘉章（Wallace C. Kou）,就NAND闪存与SSD主控行业的发展趋势进行了深入探讨。
苟嘉章提到，慧荣科技在QLC闪存领域拥有显著的优势，他认为QLC闪存的最大特点是能够显著增加存储密度，同时成本并不会明显增加，因此将成为未来的主流选择，他预测，QLC闪存将在2026年下半年开始呈现爆发趋势，并在未来几年逐渐成为市场主力,不过这一切还要取决于经济形势的变化。
随着NAND闪存的层数不断增加，从当前的200多层向三四百层快速发展，400+层闪存的诞生无疑为整个存储行业注入了新的活力，今年底到明年初，我们将见证400+层闪存的陆续诞生,并在明年下半年实现量产。
在消费级主控方案方面，慧荣科技推出了备受期待的SM2508 PCIe 5.0 SSD主控，这款产品以其出色的性能、低功耗和低发热而备受关注，搭配常规散热片，其温度可控制在60℃出头,性能卓越。
苟嘉章认为PCIe 5.0 SSD的发布与普及进度与全球经济形势密切相关，他预计今年的市场占比将在5-6％左右，并有望在明年增加到15-20％，几乎所有的PC OEM厂商都会陆续采纳慧荣的PCIe 5.0 SSD方案，而模组厂商也有高达90-95％左右会使用慧荣的方案。
慧荣科技的一个突出优势是低功耗主控方案，在PCIe 5.0时代，慧荣的SSD方案功耗控制在7W左右，这使得其轻松适用于笔记本、游戏机等设备，对于再下一代的PCIe 6.0,慧荣的方案预计将维持低功耗和温度控制的优势。
除了消费级市场，慧荣科技还在大力发展企业级市场，本次峰会上，他们展示了面向企业级AI SSD的高性能主控SM8366以及MonTitanTM参考设计套件，这款产品支持PCIe 5.0 x4和双端口，支持NVMe 2.0、OCP 2.0规范，拥有超高的顺序读写速度，非常适合AI数据的读取、推理和检查点,有助于加快大语言模型的训练。
虽然慧荣进入企业级存储市场的时间相对较晚，但已经逐渐进入成熟阶段，全球数据中心尤其是AI数据中心的建设如火如荼，对于存储的需求始终保持强劲状态，慧荣的企业级业务今年将会取得显著成长,并在未来几年内拿下更多的市场份额。
在谈及新兴的DeepSeek时，苟嘉章表示慧荣也对其进行了深入研究和分析，他认为DeepSeek对于存储行业有着积极的正面作用，尤其是在边缘端，会带动更多AI应用的出现，对于DeepSeek所使用的蒸馏技术，虽然并非全新,但其成功应用值得整个行业深度思考和学习。
谈及中美局势对主控芯片的影响时，苟嘉章指出美国的“白名单”制裁对中国大陆乃至全球的IC公司都有影响和冲击，随着主控芯片工艺的升级，未来确实可能会面临这方面的问题，慧荣会积极申请白名单并争取拿到许可,但未来仍然存在很大的不确定性。
