苹果新iPad采用高通基带，放弃自研C1芯片

苹果新iPad采用了高通的基带芯片，放弃了之前自主研发的C1芯片。这一变化可能涉及到产品性能和用户体验等方面。此次回归高通基带，有望提高iPad的网络连接稳定性和性能表现，为用户带来更好的使用体验。具体性能和表现还需等待用户实际使用后的反馈和评价。

石家庄都市网3月6日消息，据媒体报道，苹果员工称，全新的iPad Air和iPad 11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPad Air和iPad 11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。

截至目前，只有iPhone 16e使用了苹果自研基带芯片C1，分析师郭明錤爆料称，9月份登场的iPhone 17 Air也将配备C1，其它机型仍然会搭载高通基带芯片。

值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月，这意味着在这之前，苹果部分机型仍然会搭载高通基带芯片。

郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。